智汇芯联总经理李振彪博士应邀出席ICDIA 2023

      7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡举行, 本次大会由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会和国家“芯火”双创基地（平台）主办。

 

      ICDIA作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。本届ICDIA大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，包含高峰论坛、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”等六大专题论坛，以及IC应用展。

 

      应中国集成电路设计创新联盟的盛情邀请，智汇芯联微电子有限公司 总经理李振彪博士，在“通信与移动互联”专题高峰论坛上做了《5.5G 无源物联网芯片的研究与发展》的精彩演讲。

 

 

      演讲以1G-5G无线通信技术迭代及演进历史回顾作为开场白，指出5G无线通信技术将从人的使用扩展至行业，终端功能也将从通信扩展到具有通信、感知、定位的功能，基于这样的技术基础，5G将无线通信技术从4G以商业网络为主发展到涵盖工业网络在内。而无源物联网技术就是实现5G工业网络的重要一环，是在5.5G中最受重视的一个发展方向。

 

      李博士介绍了智汇芯联基于5.5G蜂窝通信技术的无源物联网标签芯片—Pegasus，Pegasus基于环境能量采集功能，获取周边环境能量，从而驱动Pegasus与周边5G基站进行数据交互，通信距离可以达到100-300米，Pegasus的成功研发将使千亿级无源物联网成为可能。据李博士介绍，Pegasus 已于2022年底实现了目前已知的世界首次无源标签芯片与5G基站的数据交互。

 

 

 

      据悉智汇芯联微电子有限公司（Maxwave Micro）成立于2018年底，为物联网和工业智能制造领域设计高性能、高可靠性、超低功耗的物理层链接芯片。公司由具有海外教育背景和海内外顶尖半导体公司工作经验的海归博士创立，核心设计团队来自国际著名半导体公司，均具有二十多年芯片研发量产经验。团队对于芯片的研发、运营，市场推广、销售都有着极其丰富的经验。 

      公司专注于无源物联网（Passive IOT）标签芯片的设计。超高频UHF RFID通用标签芯片是公司第一代产品。在不到三年的时间内，UHF RFID通用标签芯片已经完成了产品设计、流片、验证及量产出货，目前是国内唯一一家能够提供国外同类芯片产品的公司，产品已广泛应用于零售、鞋服、航空行李、资产监管等各个领域。

      依托于深厚的芯片设计能力，公司在2021年开始研发基于5G技术的无源物联网标签芯片（Ambient IOT），并于2022年底成功实现了全球已知的首次无源物联网标签与5G基站的通讯测试。通过5G基站，就可以读取百米范围内无源物联网标签（Ambient IOT），为万物互联提供一种系统成本超低的解决方案。该款产品已经完成原型设计、流片、测试并进入试点应用。