智汇芯联微电子，成立于2018年底，专注于物联网和工业智能制造领域高性能、高可靠性、超低功耗物理层连接芯片的设计。公司由具有海外教育背景和海内外顶尖半导体公司工作经验的海归博士创立，核心设计团队成员均来自于国际著名半导体公司，有二十多年芯片研发量产经验。公司对于芯片的研发、运营，产品的推广、销售，都有着极其丰富的经验。公司位于厦门软件园二期，并在上海漕河泾高新技术开发区设有办公室。
公司第一代产品为超高频（UHF）RFID通用标签芯片。依托于深厚的芯片设计能力，公司拥有完整的自主知识产权，具备持续创新研发能力，产品升级迭代迅速，性能达到国际同类产品水平。仅两年多的时间，UHF RFID芯片已经完成了产品设计、流片、验证及量产出货。得益于UHF RFID无源芯片设计积累的丰富经验，公司迅速投入力量，聚焦于第五代（5G）移动通信新技术，设计开发了无源物联网芯片（Ambient IOT）。通过5G基站，就可以读取百米范围内无源物联网标签（Ambient IOT），为万物互联提供一种系统成本超低的解决方案。该款产品已经完成原型设计和流片测试。
智汇芯联是国家级高新技术企业，通过ISO9001质量管理体系认证，同时为RAIN国际产业联盟会员单位。
