智汇芯联创始人李振彪博士出席华为全球分析师大会介绍万物智联的无源物联网系列芯片

 

 

 

      2023年4月20日，智汇芯联微电子有限公司（简称“智汇芯联”）创始人兼CEO李振彪博士受邀出席2023年第20届华为全球分析师大会作为嘉宾演讲，并以”终端产业支持5.5G，5.5G加速走向商业化”为主题，阐述智汇芯联身为AIOT暨5.5G蜂窝网络生态圈伙伴成员之一，如何在与5.5G蜂窝网络的协作下，以绿色永续、极低功耗、超低成本，整体性价比最高的无源物联网芯片标签使能各行业，将物品流有效数字化入云，大幅增加连接数，促使万物智联，让5.5G走进现实，构建美好智能世界。

 

      近日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，全面提升数字中国建设的整体性、系统性、协同性，促进数字经济和实体经济深度融合，数字化已是国家重要战略之一。而第20届华为全球分析师大会整体亦是以”跃升数字生产力，加速迈向智能世界”为主题，探讨行业数字化发展方向和企业转型之路，分享华为与客户、伙伴的优秀商业实践和成果，构筑开放共赢的健康生态，将数字技术与应用场景深度融合，共同为千行百业创造价值。

 

      智汇芯联已研发量产销售的无源物联网系列标签芯片2.0，是数字化技术的重要终端之一，无电池芯片可使万物数字化并实现联网入云。除了无电池的特性外，若客户选择采用使用环保材质的绿色AIOT芯片标签，能达八成以上可降解，符合企业ESG要求。而近期智汇芯联发布自主研发的无源物联网标签芯片3.0---Pegasus系列，预计将于2025年商业化量产。无源物联网标签芯片3.0---Pegasus系列芯片，基于智汇芯联与国际通讯巨头合作提出的下一代蜂窝无源物联网通信协议，已于近期成功实现无源物联网标签芯片和蜂窝基站的通信。创始人兼CEO李振彪博士也表示，5.5G将增强蜂窝物联的能力，亦能有效增强芯片终端感应能力，预期未来将创造更多新的应用场景，深度赋能千行百业，如智能物流、智能制造、智能零售、和智能家居等等，连结万物互联新市场。智汇芯联性价比最高的无源物联网系列标签芯片或能更好地促使百亿级、甚至千亿级联结的可能，带来的商业价值不可限量!

 

      智汇芯联是全球无源物联网芯片领先企业，不仅是国家级高新技术企业，也获选专精特新企业，成立虽短短四年，但积极创新且潜力无穷，做为AIOT暨5.5G蜂窝网络生态圈伙伴成员之一，希望未来与联盟合作，以绿色、低成本、低能耗的无源物联网系列芯片使万物智联，改变世界!