• 智汇芯联微电子荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖

      2023年9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。智汇芯联微电子(MaxWave Micro)自主研发的超高频RFID标签芯片MW8113荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖。

      75 2023-09-20
    • 智汇芯联总经理李振彪博士应邀出席ICDIA 2023

      7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡举行, 本次大会由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会和国家“芯火”双创基地(平台)主办。

      56 2023-07-20
    • 智汇芯联创始人李振彪博士出席华为全球分析师大会介绍万物智联的无源物联网系列芯片

      2023年4月20日,智汇芯联微电子有限公司(简称“智汇芯联”)创始人兼CEO李振彪博士受邀出席2023年第20届华为全球分析师大会作为嘉宾演讲,并以”终端产业支持5.5G,5.5G加速走向商业化”为主题,阐述智汇芯联身为AIOT暨5.5G蜂窝网络生态圈伙伴成员之一,如何在与5.5G蜂窝网络的协作下,以绿色永续、极低功耗、超低成本,整体性价比最高的无源物联网芯片标签使能各行业,将物品流有效数字化入云,大幅增加连接数,促使万物智联,让5.5G走进现实,构建美好智能世界。

      172 2023-04-24
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