超高频RFID芯片研发商「智汇芯联」完成超5000万元Pre-A轮融资

集微网消息，集微网获悉，智汇芯联微电子（以下简称“智汇芯联”）近日完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投、冠达控股跟投，本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

IOTE 国际物联网展 智汇精英，芯联世界 ，智汇芯联将精彩亮相 IOTE 2021. 深圳