智汇芯联入围2019年厦门市重大科技项目

      近日，厦门市科学技术局官网公布2019年重大科技项目名单，“高灵敏度超高频电子标签芯片研发和产业化应用”项目赫然在列。

网址：http://sti.xm.gov.cn/xxgk/tzgg/201911/t20191120_2401610.htm

     

     

    超高频电子标签（以下简称 UHF RFID）芯片研发和产业化应用项目是由厦门信达物联科技有限公司牵头，联合智汇芯联（厦门）微电子有限公司，英麦科（厦门）微电子科技有限公司以及厦门云天半导体科技有限公司三家企业协作参与，智汇芯联负责UHF RFID芯片的研发与设计，主要应用于服装、物流和新零售等产业，是整个项目的核心和基础。

   UHF RFID芯片技术是一种自动识别技术，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对电子标签进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。目前，国内的UHF RFID芯片技术已日趋成熟，但芯片设计技术仍与国际先进水平有一定差距，仍然处于跟从国外标准和产品的状态，核心芯片更是全依赖进口。

   福建省是服装生产的大省，厦门更是国家物流枢纽布局承载城市（发改经贸（2018）1886号），超高频电子标签芯片研发和产业化应用项目的实施，将解决UHF RFID标签芯片产业链中从芯片设计、测试、划片以及应用难等问题，填补国内UHF RFID芯片产业化空白，解决RFID产业发展面临的“卡脖子”问题，为物联网产业健康发展提供保障，对我国信息产业、特别是物联网产业的发展具有重大意义。

   关于智汇芯联（厦门）微电子有限公司：智汇芯联（厦门）微电子有限公司（“智汇芯联”）是一家总部位于福建厦门的中国本土无晶圆芯片设计企业，专注于物联网射频身份识别芯片、专用软件和平台的开发，为制造商及产业链其它环节提供高集成度，低成本、超高灵敏度，高稳定性的产品和多样化的产品方案选择。