“智汇芯联”抱回全国硬件创新创客大赛季军奖牌

  2019年“华秋”第五届中国硬件创新创客大赛全国总决赛如期在深圳举行，经历五个月的激烈角逐，智汇芯联（厦门）微电子有限公司以“高灵敏度超高频电子标签芯片产业化”项目勇夺大赛季军，由华秋电子副总经理曾海银亲自授予奖牌。

 

智汇芯联微电子代表（右数第二位）上台领奖

 

 

本项大赛是由电子发烧友网所属，深圳华秋电子主办的专业赛事。全国累计超过300个项目参加，历时五个多月，通过报名初选、网络初赛评审、尽职调查、分赛区决赛、全国总决赛等环节层层筛选，最终仅有12个项目入围总决赛。本次总决赛更是第二十一届中国高新技术成果交易会的重要活动之一。

 

在本次比赛中，智汇芯联携《高灵敏度超高频电子标签芯片产业化》项目，一路过五关斩六将， 率先在华东赛区取得第一名的优异成绩，随后在深圳总决赛“7+4”的严苛比赛形式下，赢得了在场评委的认同，突出重围抱回季军奖牌。

 

  

 华东赛区第一名奖杯                                         全国总决赛季军奖杯

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关于智汇芯联（厦门）微电子有限公司：智汇芯联（厦门）微电子有限公司（“智汇芯联”）是一家总部位于福建厦门的中国本土无晶圆芯片设计企业，专注于物联网射频身份识别芯片、专用软件和平台的开发，为制造商及产业链其它环节提供高集成度，低成本、超高灵敏度，高稳定性的产品和多样化的产品方案选择。泛应用